光刻机和半导体量/检测为半导体设备重要组成，设备升级推动技术节点进步。半导体设备拥有十大类设备，光刻机和量/检测设备为半导体制造重要设备。根据Gartner数据，光刻机和半导体量/检测设备占半导体设备市场比例分别为17%和12%。当技术节点向5nm及以下升级时，半导体制造工艺出现较大变化，微观结构及制造工序进一步复杂带动工艺设备以及质量控制设备持续升级。DUV光刻机受其波长限制，其精度已无法满足工艺要求，晶圆厂需要采购更为昂贵的EUV光刻机，或采用多重模板工艺，重复多次薄膜沉积和刻蚀工序以实现更小的线宽，使得薄膜沉积和刻蚀次数显著增加，对于良率控制也提出了更高要求。因此，我们认为未来晶圆厂需投入更多、更先进的工艺设备及良率控制设备。

精密光学系统为光刻机以及量/检测设备重要组成，覆盖半导体制造全流程。在半导体制造过程中，生产一个合格器件需要数百道处理步骤，每道工序均需要使用相关设备进行制造以及良率控制。根据KLA（科天半导体），半导体量/检测基本覆盖半导体制造全流程，其中量/检测设备原理以光学检测为主，每道步骤都必须完美执行，以避免产生致命缺陷产生。此外，对于半导体器件而言，光刻为结构形成的重要环节，光刻系统作为光刻机关键组成直接影响制程、速度以及良率。因此，我们认为精密光学系统对于制造工艺以及良率控制有重大影响，为半导体设备的核心系统。